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康辉新材成功研发3.9微米超薄碳带基膜

  本报营口讯 近日,康辉新材料科技有限公司在原有4.5微米超薄薄膜基础上,再次突破大宽幅熔体直拉法生产薄膜厚度记录,自主研发出3.9微米超薄碳带基膜并实现批量生产,成为国内首家也是行业内唯一一家使用熔体直拉法生产3.9微米超薄薄膜的厂家。这一创新性的技术使公司产品成本在行业内具有极强竞争优势,向打造新材料产业集群的战略目标迈出了坚实一步。
  该产品具有厚度均匀性好、平整度高、强度大、热收缩小以及热转印效果好等显著优点,有效解决现有薄型碳带在使用过程中出现的碳带脱落、变形、打印效果差等问题,可广泛应用于物联网、工业自动化、医疗、物流、票据、包装等领域,并逐步取代部分4.5微米碳带基膜市场。该产品的广泛应用将积极促进碳带行业的节能环保和可持续发展,有效降低原材料成本并大幅提高碳带的使用效率。
  该项目于今年1月1日立项,至6月末产品成功研发并开始试生产,康辉新材研发团队经历了无数次试验和挑战,通过不断优化和调整工艺,克服了诸如厚度不均,横向拉伸、牵引时易破膜等困难,产品质量和性能也获得了客户的高度认可。
  目前,康辉新材3.9微米超薄碳带基膜年产能达6000吨,公司还将继续优化生产流程,提升产能,以满足市场不断增长的需求。未来,康辉新材将继续深耕新材料领域,为推动行业的发展和进步作出更大贡献。图为康辉新材自主研发3.9微米超薄碳带基膜产品展示。(恒力集团版权所有,如需转载请注明出处)

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